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電鍍加工技術介紹分享讓電鍍成為產品加工亮點

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電鍍加工技術介紹分享讓電鍍成為產品加工亮點

發布日期:2020-10-21 00:00 來源:http://www.mybrightchild.com 點擊:

   電鍍加工技巧發展到今天,已經成為十分重要的古代產品名義處理加工技巧,它早已經不僅僅是咱們對相幹電子花費跟五金製品 塑膠製品的金屬名義防護跟裝潢加工手段,隻管防護跟裝潢電鍍仍然占電鍍加工的很大比重。電鍍黑鉻呈現樹枝狀的結構,因此可以完全吸收光波而呈現出黑色。業已證明,隨著太陽能的利用開發,黑鉻鍍層是所有黑色電鍍層和塗層中選擇性吸收最為優秀的。電鍍的功能性用處則越來越普遍。尤其是在電子產業、通信跟軍工、航天等範疇大量在采取功能性電鍍技巧。電鍍不僅僅可能鍍出美麗的金屬鍍層,還可能鍍出各種二元合金、三元合金乃至於四元合金;還可能製造複合鍍層、納米資料;可能在金屬資料上電鍍,也可能在非金屬資料上電鍍。這些技巧的產業化是跟電鍍增加劑技巧、電鍍新資料技巧在電鍍液配方技巧中的利用分不開的。

  常見的電鍍技巧介紹:
  1.無氰堿性亮銅  在銅合金上一步實現預鍍與加厚,鍍層厚度可達10μm以上,亮度如酸性亮銅鍍層,若進行發黑處理可達漆黑後果,已在1萬升槽畸形運行兩年。鉛錫合金板在電解工藝中作為陰極導電體,是不溶性極板,非消耗品。 1、合金成分均勻,無偏析現象。導電能力均勻。 2、可按用戶要求(尺寸、形狀、鉛錫比例)定製,強度高。延長了陽極的使用壽命。 3、結構致密。導電性能特優(節電20-30%)提高了鍍層的沉積速度。鍍鉻陽極棒從金屬液由澆鑄係統進入型腔的模擬壓鑄過程的研究中,陽極棒特別是在潮濕環境下晶間腐蝕會使鑄件變形、開裂、甚至破碎。 2.無氰光亮鍍銀  個別型以硫代硫酸鹽為主絡合劑,高等型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上,鍍層名義電阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,熱衝擊250℃及格,十分瀕臨氰化鍍銀的機能。 3.無氰自催化化學鍍金  主鹽采取Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm,已用在高密度柔性線路板跟電子陶瓷上鍍金。 4.非甲醛自催化化學鍍銅  用於線路板的通孔鍍跟非導體名義金屬化。鏟除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽,目前國內外尚無貿易化產品。已基本實事實驗室研究,沉積速度3~4μm/h,壽命達10輪回(MTO)以上,鍍層致密、光亮。但有待進一步完美跟進行中試考驗。 5.純鈀電鍍  Ni會引發皮炎,歐盟早已拒絕含Ni飾品進口,鈀是最佳的代Ni金屬。本名目實現於1997年,包含二種工藝,一是薄鈀電鍍,厚度0.1~0.2μm,已用在白銅錫上作為防腐裝潢性鍍層跟防銀變色層;二是厚鈀電鍍,厚度達3μm無裂紋(目前的國際水平),因鈀昂貴,目前尚未進入國內市場。 6.三價鉻鋅鍍層藍白跟彩色鈍化劑  以三價鉻鹽取代致癌的六價鉻鹽。藍白鈍化色澤如鍍鉻層,通過中性鹽霧實驗26小時以上,已經曆了十年的市場考驗。彩色鈍化已實事實驗室研究,色澤嬌豔,但須中試考驗。 7.純金電鍍  主鹽為K[Au(CN)2],屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%,金絲(30μm)鍵合強度>5g,焊球(25μm)抗剪切強度>1.2Kg。努普硬度H<90,已用於高密度柔性線路板鍍金。 8.白鋼電鍍  有Pd(60)Ni(40)跟Pd(80)Ni
  (20)兩種,已在電子產品中用作代金鍍層跟防銀變色層。 9.其它電鍍加工技巧  貴金屬金、銀、鈀回收技巧;金剛石鑲嵌鍍技巧;不鏽鋼電化學跟化學精拋光技巧;紡織品鍍銅、鍍鎳技巧;硬金(Au-Co,Au-Ni)電鍍;鈀鈷合金電鍍;槍黑色Sn—Ni 電鍍;化學鍍金;純金浸鍍;化學沉銀;化學沉錫。

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